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碩博士生赴英交流｜2027 台英半導體聯合培力計畫

2026-11-02

SEMI 將遴選 10 名台灣全職碩博士生，於 2027 年 1 月 15 日至 30 日赴英參與約兩週的培訓與產學交流，團體往返機票及計畫期間住宿全額補助。敬請您協助將此機會轉傳給實驗室及系所中有興趣的學生。

本計畫由英國政府專案支持（DBSIT)、中華民國外交部支持，並由 SEMI 與英國電子技能基金會（UKESF）共同執行。預計參訪 Arm、Paragraf、劍橋大學及倫敦大學學院等產學機構，讓學生了解英國半導體研究與技術應用，並與當地產學界人士交流，累積英語專業表達及跨文化溝通經驗。

徵選資訊如下：

• 申請資格：具中華民國國籍、就讀台灣大專校院的全職碩博士生，不含在職專班或全職工作者。具半導體相關研究、修課或專案經驗，不限電機相關系所，並須符合簡章所列英語要求。
• 申請方式：填寫赴英計畫申請表，並依簡章提交申請資料。
• 報名截止：2026 年 11 月 13 日（五）中午 12:00。
• 計畫資訊與補助範圍：〔計畫網站〕
• 赴英計畫申請：〔申請連結〕

我們將於 貴校舉辦實體招募說明會，介紹赴英活動、申請資料準備、徵選方式與補助範圍，並開放現場問答。歡迎仍在考慮是否申請的學生參加，了解細節後再評估。

• 日期：2026 年 11 月3 日（二）
• 時間：12:00–13:00（12:00 報到、12:15 說明、12:45 問答）
• 地點：國立陽明交通大學 光復校區交映樓國際會議廳
• 實體說明會報名：〔實體說明會報名表〕

會議連結將於活動前寄至報名者填寫的電子郵件。學生也可於報名時先留下問題，我們將於說明會中回答。
餐點提醒： 建議學生事先完成說明會報名，現場將提供餐點予事先報名者。未事先報名者仍可直接到場聆聽，恕無法提供餐點。

若學生無法參與陽明交大實體說明會，歡迎報名2026年11月6日(五) 12:00-13:00 線上場次，
線上會議連結將於活動前寄送至報名者填寫的電子郵件信箱：〔線上說明會報名表〕。
若有任何疑問，歡迎與我們聯繫，謝謝您對學生人才培育的支持！

聯絡窗口：
SEMI 國際半導體產業協會｜Ily Tsai　itsai@semi.org　03-560-1777 分機 508
SEMI 國際半導體產業協會｜Nicole Liao　nliao@semi.org　03-560-1777 分機 510

附件：

• 2027台英半導體聯合培力計畫台灣學生代表團甄選簡章 (pdf)
• 2027台英半導體聯合培力計畫_徵選A4DM (pdf)