半導體元件與積體電路是利用各種不同性質材料進行整合,包括半導體材料、介電材料和導電材料。而要製作先進的三維電晶體或導線互連架構,材料蝕刻工藝也非常關鍵。另外,最先進之極紫外光光學曝光製程,我們還需要發展新式光刻膠材料,光罩製造也需要新材料技術。在晶圓製作過程中,如清洗用化學溶劑等製程處理材料也是日新月異。對於所有這些重要的晶圓製造技術,先進材料科學即是關鍵和核心技術。本組在這方面的使命是教育學生將已知的基礎材料知識與半導體積體電路製造所需的技能相結合並加以精進,為未來半導體技術的進步和個人的職涯做好準備。除了半導體元件和積體電路,先進的封裝構建已成為持續提高電子設備性能和小型化的重要技術。先進的晶圓級封裝技術允許晶片進行多層堆疊以最小化尺寸並提高傳輸速率和降低功耗,先進晶片構裝技術已是重要技術戰場,在可預見的未來將更蓬勃發展。基於台灣積體電路與晶圓封裝產業的快速進步,除國內企業,許多國際材料及化學公司也都在台灣投入巨資,需要大量高度專業、訓練有素的半導體材料與構裝研究人員。本組學程為理工專業的學生提供良好的師資和良好的研究環境,使他們在研究所教育中獲得半導體材料與構裝方面的最佳培訓,成為半導體產業之科技尖兵。