前瞻半導體研究所
前瞻半導體研究所統合國立陽明交通大學在半導體領域與電子領域之研究卓越師資，成立三個研究技術組別，分別為「甲組: 半導體材料與構裝」、「乙組: 半導體元件與製程」、以及「丙組: 積體電路與設計」，各研究組別的簡介如下所述。
半導體元件與積體電路是利用各種不同性質材料進行整合，包括半導體材料、介電材料和導電材料。而要製作先進的三維電晶體或導線互連架構，材料蝕刻工藝也非常關鍵。另外，最先進之極紫外光光學曝光製程，我們還需要發展新式光刻膠材料，光罩製造也需要新材料技術。在晶圓製作過程中，如清洗用化學溶劑等製程處理材料也是日新月異。對於所有這些重要的晶圓製造技術，先進材料科學即是關鍵和核心技術。本組在這方面的使命是教育學生將已知的基礎材料知識與半導體積體電路製造所需的技能相結合並加以精進，為未來半導體技術的進步和個人的職涯做好準備。除了半導體元件和積體電路，先進的封裝構建已成為持續提高電子設備性能和小型化的重要技術。先進的晶圓級封裝技術允許晶片進行多層堆疊以最小化尺寸並提高傳輸速率和降低功耗，先進晶片構裝技術已是重要技術戰場，在可預見的未來將更蓬勃發展。基於台灣積體電路與晶圓封裝產業的快速進步，除國內企業，許多國際材料及化學公司也都在台灣投入巨資，需要大量高度專業、訓練有素的半導體材料與構裝研究人員。本組學程為理工專業的學生提供良好的師資和良好的研究環境，使他們在研究所教育中獲得半導體材料與構裝方面的最佳培訓，成為半導體產業之科技尖兵。
半導體製造為台灣的支柱與優勢產業，也是持續驅策電子科技產業大步前進的原動力，包含人工智慧、物聯網、 5G通訊、自駕車等新興應用皆仰賴先進的半導體技術核心，而半導體技術也即將由奈米世代邁入埃米世代，帶來了眾多的技術挑戰與創新機會。自國立陽明交通大學的前身國立交通大學成功製作全台第一個電晶體元件起，數十年來本校一直為國內半導體技術人才培育的搖籃，在相關技術研究上獨領風騷。本組將實踐產學創新研究學院之產學共創的精神，整合國立陽明交通大學在半導體元件與製程領域豐富資源及優秀師資，並結合產學研究中心，與國內指標性的半導體製造公司共同合作，培育新世代的半導體元件與製程技術人才。本組課程與研究規劃涵蓋廣度與深度的面向。在廣度上，引導學生了解現今幾個最重要的半導體技術發展方向，包含先進邏輯、記憶體、第三代半導體等。在深度上，培養跨層級之知識，包含底層的新穎物理與材料特性，核心的元件設計與製程工藝，乃至連結上層的電路與系統應用面等。廣度與深度兼容並蓄的訓練，與國內產業界緊密的互動，使本組的學生不僅能成為具解決問題能力的優秀工程師，更能成為未來埃米世代的創新領航者。
積體電路已廣泛地被應用在民生、車用及國防產業，是決定各項電子產品性能及國家競爭力的一項關鍵因素。針對未來6G智慧通訊感測及大數據時代的來臨，對高效能運算、超寬頻通訊、以及系統應用等積體電路設計之人才需求更加殷切。本組研究主題包含高速數位傳輸積體電路、人工智慧加速器、生醫積體電路、積體電路可靠度技術、毫米波通訊和雷達積體電路與系統、資料轉換器，電源管理等，充分涵蓋類比、數位、以及混和訊號積體電路設計。類比積體電路設計專注於元件層次的電路設計研究，以電路設計技術來充分發揮電子元件的特性以實現出高性能的積體電路。數位積體電路設計以系統應用與規格出發，探索系統晶片架構與電路微架構，達到整體性能、功耗、以及面積的最佳化。本組人才培育目標，在於培養下世代半導體製程與系統應用所需之積體電路設計人才，本組除教育學生積體電路設計技術，以及培養學生積體電路設計研究能力外，更將引導學生與本院半導體元件製程組、半導體材料與構裝組、以及智能系統研究所，進行跨領域深度研究交流與合作，使學生兼具深度的物理知識，以及廣度所需系統應用宏觀視野。本組教研成員具執行大型產學合作計畫及國際合作經驗與能力，亦曾移轉多項技術給產業界，在本產學創新研究學院開放性產學合作架構下，未來預計引進產業界積體電路設計專家擔任業師，共同合作培養學用合一、下世代所需要之積體電路設計高階人才。