前瞻半導體研究所
前瞻半導體研究所統合國立陽明交通大學在半導體領域與電子領域之研究卓越師資，成立兩個研究技術組別，分別為「元件組（原甲組與乙組）：奈米元件與製程」及「晶片組（原丙組）：晶片設計與自動化」，各研究組別的簡介如下所述。
半導體製造為台灣的支柱與優勢產業，也是持續驅策電子科技產業大步前進的原動力，包含人工智慧、物聯網、 5G通訊、自駕車等新興應用皆仰賴先進的半導體技術核心，而半導體技術也即將由奈米世代邁入埃米世代，帶來了眾多的技術挑戰與創新機會。自國立陽明交通大學的前身國立交通大學成功製作全台第一個電晶體元件起，數十年來本校一直為國內半導體技術人才培育的搖籃，在相關技術研究上獨領風騷。
本組致力於先進奈米元件與異質通道元件整合開發、新穎材料與電子元件物理、先進封裝、三維電晶體或導線互連架構，並融合半導體元件、材料蝕刻工藝、封裝技術、半導體核心技術與產業趨勢等。
本組課程與研究規劃涵蓋廣度與深度的面向。在廣度上，引導學生了解現今幾個最重要的半導體技術發展方向，包含先進邏輯、記憶體、第三代半導體等。在深度上，培養跨層級之知識，包含底層的新穎物理與材料特性，核心的元件設計與製程工藝，乃至連結上層的電路與系統應用面等。廣度與深度兼容並蓄的訓練，與國內產業界緊密的互動，使本組的學生不僅能成為具解決問題能力的優秀工程師，更能成為未來埃米世代的創新領航者。
本組將實踐產學創新研究學院之產學共創的精神，整合國立陽明交通大學在半導體元件與製程領域豐富資源及優秀師資，並結合產學研究中心，與國內指標性的半導體製造公司共同合作，培育新世代的半導體元件與製程技術人才，成為半導體領域的未來尖端科技領袖。
積體電路已廣泛地被應用在民生、車用及國防產業，是決定各項電子產品性能及國家競爭力的一項關鍵因素。針對未來6G智慧通訊感測及大數據時代的來臨，對高效能運算、超寬頻通訊、以及系統應用等積體電路設計之人才需求更加殷切。
本組致力於電子設計自動化、晶片系統設計最佳化、AI輔助晶片系統設計、類比積體電路與感測系統、高速數位傳輸積體電路、人工智慧加速器、生醫積體電路、積體電路可靠度技術、毫米波通訊和雷達積體電路與系統、資料轉換器，電源管理等領域。結合物理知識與系統應用，探索系統晶片架構與電路微架構，達到整體性能、功耗、以及面積的最佳化。並透過跨領域研究與產業合作，引領新一代積體電路創新。
本組人才培育目標，在於培養下世代半導體製程與系統應用所需之積體電路設計人才，本組除教育學生積體電路設計技術，以及培養學生積體電路設計研究能力外，更將引導學生與本所元件組、以及本院智能系統研究所，進行跨領域深度研究交流與合作，透過各種AI技術實現自動化晶片設計和製造，使學生兼具深度的數學物理知識，以及廣度所需系統設計製造應用之宏觀視野。
本組教研成員具執行大型產學合作計畫及國際合作經驗與能力，亦曾移轉多項技術給產業界，在本產學創新研究學院開放性產學合作架構下，未來預計引進產業界積體電路設計專家擔任業師，共同合作培養學用合一、下世代所需要之積體電路設計高階人才。