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【徵才公告】國立陽明交通大學「前瞻半導體研究所」誠聘專任及專案教師

2026-09-23

國立陽明交通大學『前瞻半導體研究所』
誠聘專任及專案教師

徵聘職級：教授、副教授及助理教授數名

1. 研究所簡介
   前瞻半導體研究所整合國立陽明交通大學在半導體與微電子領域的研究資源，推動前瞻半導體技術之研究與教學。研究重點涵蓋半導體材料與構裝、半導體元件與製程、積體電路與晶片系統設計，以及電子設計自動化。
   
   
2. 徵求專長
   誠徵具下列領域之一或跨領域研究專長之專任及專案教師，研究方向包括但不限於：
   1. 半導體材料與構裝：先進半導體材料、寬能隙與功率半導體材料、二維及功能性材料、先進晶片封裝、3D IC 與異質整合，以及封裝電源供應與散熱技術等。
   2. 半導體元件與製程：埃米世代半導體元件與製程、超越摩爾定律技術、記憶體與功率元件、量子計算、積體光學、射頻與感測元件、元件與製程建模模擬，以及半導體量測與缺陷分析等。
   3. 積體電路與晶片系統設計：數位積體電路、AI 晶片、記憶體內運算、類神經運算晶片、硬體安全與可信賴晶片設計、高速傳輸電路、類比與混合訊號積體電路、資料轉換器、電源管理電路，以及毫米波與雷達電路等。
   4. 電子設計自動化與設計方法：先進製程與封裝設計自動化、AI／機器學習輔助之系統、電路與實體設計、電路與封裝分析模擬工具、設計驗證與可測試性設計，以及設計流程最佳化等。
   其他與前瞻半導體基礎研究或設計應用相關之新興領域，亦歡迎應徵。
   
   
3. 應徵資料與方式
   請檢附下列資料，將電子檔寄至 ipsi@nycu.edu.tw 及mphlin@nycu.edu.tw，或將紙本寄至「300 新竹市大學路 1001 號電子與資訊研究大樓 101 室，國立陽明交通大學前瞻半導體研究所 林柏宏所長收」：
   1. 履歷表，含學經歷、著作目錄、FWCI 及 H-index。
   2. 代表性著作；近五年內取得博士學位者，請另附博士論文。
   3. 研究規劃（Research Statement）。
   4. 教學規劃（Teaching Statement）。
   5. 推薦函至少三封。
   6. 學位證書影本。
   **即日起受理應徵，隨到隨審，至聘得適當人選為止。**應徵資料經審查後，將通知合適者參加面試；寄送之紙本資料恕不退還。
   
   
4. 薪資與研究支持
   薪資及聘任條件依專任或專案教師之聘任類別、職級及本校相關規定辦理。符合資格者，得申請本校彈性薪資、教育部玉山（青年）學者計畫、國科會年輕學者相關計畫及其他研究補助；另可依相關規定申請產學合作計畫與研究資源支持。
   
   
5. 個人資料使用
   錄取人員應依本校規定，就任職期間學校及主管教育行政機關辦理必要之個人資料蒐集、查詢、處理與利用事宜，簽署相關文件。
   
   

聯絡資訊

• 國立陽明交通大學前瞻半導體研究所
• 研究所網站：https://iais.nycu.edu.tw/
• 聯絡人：張小姐
• 電話：03-5712121 分機 58506
• 電子郵件：ipsi@nycu.edu.tw