NEWS

最新消息

IEEE CASIF Taipei 2023 將於 10/12 於 台北國際會議中心舉行,歡迎參與

2023-10-03

 

AI 晶片年度活動 IC Tech in the AI Era 將於 10 月 12 日在台北登場。在上午的場次,由國際電子電機工程師學會電路與系統協會台北分會 (IEEE CASS Taipei) 所主辦的 IEEE CASIF Taipei 2023,為電路與系統協會的國際產業論壇,在台北舉辦。本屆主題為【AI時代的IC設計挑戰】。在專題演講方面,邀請到台積電與聯發科進行專題演講,與產、官、學、研齊聚的技術論壇。

台積電張孟凡處長演講主題為『先進IC設計產業的挑戰: 從技術到人才』,描述先進 IC 設計日益增長的需求,需要整個半導體技術堆棧的創新。最近的CMOS 技術、3D-IC 和記憶體壁壘方面的突破,顯示出巨大的前景。並急需產業與學術界合作,來解決全球半導體人才短缺的問題。而接著由聯發科技陸忠立資深處長演講,主題為『邊緣AI應用演進—機會與挑戰』,提到生成式AI的出現,進一步推動了人工智慧的創新。將深入研究在邊緣設備上支持生成式AI的眾多機會和挑戰。而接續的技術論壇,將由工研院電子與光電系統研究所張世杰所長主持,邀請到陽明交通大學李鎮宜副校長、晶心科技林志明董事長、台積電張孟凡處長、聯發科技陸忠立資深處長、國研院台灣半導體研究中心侯拓宏主任,齊聚一堂,討論主題為 『台灣AI運算的旅程:挑戰與機遇』

貴賓邀請到聯發科技 陸國宏資深副總經理、國科會科技辦公室 楊佳玲副執行秘書、經濟部技術處邱求慧處長蒞臨致詞。也邀請到 IEEE CASS RAM副總 清大電機鄭桂忠教授, 聯發科技-台灣大學創新研究中心主任 台大電機吳安宇特聘教授,與 IEEE CASS Taipei Chapter 主席 聯發科技梁伯嵩資深處長,共同主持此一活動。產、官、學、研各界專家齊聚一堂,共同討論在 AI時代,IC 設計的困難與挑戰,以及台灣未來在半導體與IC設計的發展與契機。內容精彩可期,不容錯過。

本會議可以選擇現場參與,或視訊參與。活動報名免費,現場參與來賓並備有中午簡餐。 本次會議特別在 台灣創新博覽會Taiwan Innotech Expo (TIE) 展會期間舉行,方便與會者就近參與。 並與台灣RISC-V 聯盟的 RISC-V Taipei Day 和 台灣半導體產學研發聯盟 (TIARA) 的青研論壇 (YST Forum) ,形成 【IC Tech in the AI Era】 的系列活動。

非常歡迎共同參與。

█ 報名網頁: https://seminars.tca.org.tw/D17f00581.aspx
   (IEEE CASIF Taipei 2023 與 RISC-V Taipei Day 共用報名網頁)

█ 活動地點: 台北國際會議中心R201

█ 會議聯繫:Avila Lan avilalan@ntu.edu.tw
   IEEE CASS Taipei Chair: 梁伯嵩博士 bs.liang@mediatek.com

 

相關檔案: